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編帶機工作原理

編帶機的工作原理：編帶包裝機電和氣接好后，如果是熱封裝的話，讓刀升到合適的溫度，調節好載帶和氣源氣壓。用人工或自動上料設備把SMD元件放入載帶中，馬達轉動把蓋帶 成型載帶載帶拉到封裝位置，這個位置蓋帶在上，載帶在下，經過升溫的兩個刀片壓在蓋帶和載帶上，使蓋帶把載帶上面的SMD元件口封住，這樣就達到了SMD元件封裝的目的。然后收料盤把封裝過的載帶卷好。

切腳機的注意事項

1.機器動轉時嚴禁把手伸進機器內，請勿將兒童帶入機器旁。2.本機必須在接地良好的情況下工作。3.裝卸刀片或遇異常情況時,請切斷總電源

全自動分板機對比走刀式分板機 優勢在哪？

全自動分板機主要針對的就是電腦板，手機拼裝板，對于一些精密的產品切割，它可以通過銑刀的高速旋轉水平向前移動，達到切割的目的，這種切割方式，最明顯的優勢就是切割的產品不留毛邊，而且可以曲線切割，不會對產品細小元件造成損害。

波峰焊接缺陷分析

沾錫不良 POOR WETTING： 這種情況是不可接受的缺點在焊點上只有部分沾錫。分析其原因及改善方式如下：

波峰焊缺陷與對策

PCB預熱和焊接溫度太高，使熔融焊料的黏度過低。預熱溫度在90-130℃，有較多貼裝元器件時溫度取上限;錫波溫度為250±5℃，焊接時間3-5s。